蘇州點膠機客戶對點膠機要求會越來越高，我們面臨更高的挑戰(zhàn)

點膠是微電子封裝工業(yè)中一道很重要的工序，膠滴的直徑、一致性等質(zhì)量問題直接關(guān)系到封裝產(chǎn)品的質(zhì)量。基于運動控制器的數(shù)控系統(tǒng)，具有靈活的軟硬件結(jié)構(gòu)。本課題針對點膠工藝流程的要求對點膠機進行了設(shè)計和研究，設(shè)計點膠機機械結(jié)構(gòu)裝置，達到對點膠位置jing確定位;在根據(jù)點膠機實驗裝置的特點，結(jié)合運動控制器，伺服電機等，開發(fā)了一套蠕動點膠機控制系統(tǒng)，實現(xiàn)對蠕動泵和三坐標工作臺的jing確控制，進而結(jié)合觸摸屏，Z終實現(xiàn)人機交流。

點膠機、灌膠機設(shè)備在使用過程中以及使用后期的一些不當操作，不僅會影響封裝效果，往往還會削短設(shè)備的實際使用周期，因而點膠機使用過程中必須重視設(shè)備的保養(yǎng)工作。下面安達將就技術(shù)人員在使用過程中及使用之后的常用保養(yǎng)方法來為大家做如下介紹。

首先點膠機設(shè)備在啟動運作之前，首先要確保點膠閥、點膠針筒、針頭以及內(nèi)部膠罐的清新無污染。對于點膠機設(shè)備內(nèi)部的前期殘余膠液以及固化膠體需要及時的進行排除。根據(jù)膠水性質(zhì)的特殊性，常常需要用到一些有機溶劑作為清潔液體，常用溶劑有甲醚或二氯甲烷等。對于一些膠水、溶劑有刺激性氣味的，或者會對人體產(chǎn)生傷害的情況，清理過程中需要穿戴長袖、長褲以及手套，必要情況下還需穿戴防毒面具。

點膠機、灌膠機雖然是自動化封裝設(shè)備，但是操作過程中，需要有工作人員對封裝過程進行監(jiān)控，對設(shè)備故障進行處理。要求操作人員小心操作，切勿被點膠針頭扎傷。

氣壓控制也是點膠機使用過程，需要重點關(guān)注的問題。氣壓大小對點膠大小、點膠速度以及設(shè)備機臺的穩(wěn)定性起著關(guān)鍵性的作用。根據(jù)群力達技術(shù)人員的多年操作經(jīng)驗總結(jié)，輸入氣壓范圍應(yīng)當控制在小于等于7bar，而工作過程中的氣壓Z高壓強則不能大于5.5bar。

集成電路產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟發(fā)展的關(guān)鍵，集成電路設(shè)計、制造和封裝測試是集成 電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大支柱產(chǎn)業(yè)。微電子封裝不但影響著集成電路本身的電性能、機械性 能、光性能和熱性能，還影響其可靠性和成本，在很大程度上決定著電子整機系統(tǒng)的小 型化、多功能化、可靠性和成本，微電子封裝越來越受到重視.隨著微電子技術(shù)的發(fā)展， 集成電路復(fù)雜度的增加，一個電子系統(tǒng)的大部分功能都可集成于一個單芯片的封裝內(nèi)。 這就要求半導(dǎo)體封裝具有很高的性能：更多的引線、更密的內(nèi)連線、更小的尺寸、更大的熱耗散能力、更好的電性能、更高的可靠性、更低的單個引線成本等。由于封裝的熱、電、可靠性等性能直接影響著集成電路的性能，所以從上世紀80年代起，半導(dǎo)體封裝技術(shù)，又稱高級集成電路封裝或AICE(Advanced Integrated Circuit Encapsulation)已逐漸成了影響微電子技術(shù)發(fā)展的重要因素之一，并逐漸發(fā)展成為一門多學(xué)科交叉的熱門科技。所以對點膠機要求會越來越高，我們也面臨更高的挑戰(zhàn)啊!